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인공지능에 대한 추악한 진실

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<p>이를 위해 HSMC는 전직 TSMC 연구진을 영입했고, QXIC는 대만 출신 엔지니어 수십명을 높은 연봉에 스카우트하기도 하였다.대통령의 대덩치 원조에도 불구하고 첨단 칩 양산에 요구되는 비용이 턱 없이 부족할 뿐 아니라, 기술적 측면에서도 제조에 관한 지식은 있었지만 기술을 통합할 만한 능력은 부족했었다.</p>

메모리에서 일하는 모든 사람이 봐야 할 9가지 TED 강연

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<p>FC 방식 반도체 기판은 칩에 솔더를 붙이 문제는 범핑 업무를 거치고, 이를 뒤집어서(플립칩) 기판에 연결한다. FC 방법은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 크게 늘릴 수 있다.</p>