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스마트폰, 이걸 사람들이 싫어하고 좋아하는 이유

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<p>FC 방법 반도체 기판은 칩에 솔더를 붙이 상황은 범핑 근무를 거치고, 이를 뒤집어서(플립칩) 기판에 연결된다. FC 방법은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 많이 늘릴 수 있을 것이다.</p>

1년 후 하드웨어 엔지니어링는 어디로 갈까요?

https://escatter11.fullerton.edu/nfs/show_user.php?userid=9603360

<p>삼성전기는 A사와 거래하면서 FC-BGA에서도 고부가 상품인 서버용 FC-BGA 납품을 기대할 수 있을 예상이다. A사는 서버 프로세서를 자체 설계하고 있는 글로벌 회사가다. A사는 계열사를 통해 지난 2019년 ARM 기반 칩 설계업체를 인수한 바로 이후, 이를 기반으로 2017년부터 자체 서버 프로세서를 출시하고 있을 것입니다.</p>