Published News

컴퓨터과학를 위해 팔로우해야 할 최고의 블로거 15명

https://cs.astronomy.com/members/amarisqokp/default.aspx

FC 방식 반도체 기판은 칩에 솔더를 붙이 상황은 범핑 작업을 거치고, 이를 잠시 뒤집어서(플립칩) 기판에 연결완료한다. FC 방식은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 많이 늘릴 수 있습니다

가전제품 업계에서 큰 성공을 거두는 방법

https://atavi.com/share/wlslhnzeiohs

<p>CJ온스타일 직원은 “코로나 바이러스 감염증로 디지털 채널을 통한 고객 소비가 일상화되며 비대면 배경에서 대상과 긴밀하게 소통하기 위한 업체의 노력이 지속되고 있다”면서 “CJ온스타일은 각 채널별 장점과 특성에 맞춰 차별화된 커뮤니케이션 테크닉으로 손님의 쇼핑 경험과 만족도를 향상시킬 것”이라고 전했다